青州市中拓镀膜机械科技有限公司

磁控溅射镀膜机的新发展分析

2021-06-27 13:41:43

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磁控溅射镀膜机的新发展分析



用维持等离子体稳定存在的关键作用。溅射技术的出现和应用经历了多个阶段。起初,它是简单的二极和三极放电溅射沉积。经过30多年的发展,磁控溅射技术已经发展成为制备超硬、耐磨、低摩擦系数、耐腐蚀、装饰、光学、电学等功能薄膜不能替代的方法。

  在传统的溅射中,等离子体被限制在靶区,其典型值约为靶表面6cm。外磁场强度高于中心磁场强度,磁力线在中心和外围之间不形成闭合环。部分外部磁力线延伸到衬底表面,使得一些次级电子可以沿着磁力线到达衬底表面,而等离子体不局限于靶区,而是可以到达衬底表面,这使得衬底离子束密度增加,通常大于5mA/cm2。这样,溅射源也是轰击基板的离子源。基底的离子束密度与靶的电流密度成正比。随着靶电流密度、沉积速率和基片离子束密度的增加,薄膜的特性保持不变。

  非平衡磁控溅射技术的进一步发展是非平衡闭场溅射,它的特点是采用多个非平衡溅射源以一些的方式安装,克服了单一靶在复杂衬底上均匀沉积薄膜的较大困难。在多目标系统中,两个相邻目标之间的关系可以是平行的,也可以是相对的。相邻目标中也有两种磁场模式,相邻磁极相对时,称为闭合磁场模式;相邻磁极相同时,称为镜像磁场模式。闭合磁场模式下,不同靶之间的磁力线闭合,壁面损失的电子少,衬底表面等离子体密度高,衬底表面的离子原子比是镜像磁场模式或单靶非平衡磁场模式的2-3倍左右现场模式。当基底与靶材料的距离增加时,闭合磁场对基底表面离子原子比的影响比较大。在镜像模式下,磁力线被引入到壁面,二次电子沿着磁力线运动并被壁面消耗,导致衬底表面等离子体密度减小。

  以上就是磁控溅射的新发展分析,想要了解其他的消息可以咨询我们,我们将竭诚为您服务。


作者: 青州市中拓镀膜机械科技有限公司

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